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超硬丸鋸盤CMⅡ-75DG新商品発表会

伊勢原本社ソリューションセンターに於きまして「超硬丸鋸盤CMⅡ-75DG新商品発表会」を開催いたします。

● 概要

開催日
: 平成30年11月17日(土)
時間
: 9:00~17:00
場所
: アマダ・ソリューションセンター

● 主な出展機

超硬丸鋸盤
: CMⅡ-75DG NEW
ハイパーソー
: HPSAW-310
パルスカッティングバンドソー
: PCSAW-530AX

ご来場は事前登録制となっております。最寄の営業担当者、または下記までご連絡をお願いいたします。

切削営業部
: 0463-96-3351

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